关于晶体缺陷检测的论文摘要

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摘要裂纹、包裹体、位错和孔洞等缺陷,常引起杂质包藏、产品质量下降、光学和机械性能降低等问题。 含有大量缺陷的晶体在产品后处理阶段和使用阶段均面临诸多

咨询记录 · 回答于2024-05-23 23:25:45

有机晶体缺陷的研究进展

裂纹、包裹体、位错和孔洞等缺陷,常引起杂质包藏、产品质量下降、光学和机械性能降低等问题。 含有大量缺陷的晶体在产品后处理阶段和使用阶段均面临诸多

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