铜表面沉铜研究论文

沉铜原理化学镀铜 (EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化的氧化还原反应。. 双面板以上完成钻孔后即进行TH

江南大学硕士学位论文铜及其合金光亮防锈表面处理技术的研究姓名：****学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：**武20080701摘要铜及铜合金色泽美

1石磊;郭晓宇;;航天用表面组装印制板可靠性研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年 2贺彩霞;党元兰;任学民;;改性聚苯醚印制板工艺试验研究[A];第七届全国

中南大学硕士学位论文钨铜热沉生产工艺优化及性能的研究姓名：****学位级别：硕士专业：材料物理与化学指导教师：**法20070410中南大学硕士学位论文摘要

学士学位论文--铜表面抛光、着色技术研究.doc,铜表面抛光、着色技术研究 摘 要 铜及其合金具有优异的机械加工性能而广泛地应用于各种工业。为了提高铜及铜合

商机询盘表 打*的项目必需填写 发送给:广州大洋化工科技有限公司 主题:* 主要内容: * 您的联系信息 姓名:*公司名称:* 电话:*邮 件:* 传真:地 址: 网址:验证码:*

首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子,通常用的是金属钯粒子,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层

采用长春黄金研究院自制的沉铜混凝剂CCG001与目前常用的混凝剂PAC、PFS、PFC、FAFC、Al2(SO4)3、FeSO4进行试验比较,得出CCG001在混凝沉铜上具有相对 详情>> 黄金2013年09

废蚀刻液的沉铜条件研究（毕业论文）. 学生姓名：****与环境学院专业年级：环境科学清洁生产工艺----废蚀刻液的沉铜条件研究指导教师：**评阅教师：20**本文

讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后