金属表面化学沉积铜研究论文

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在金属铜的电沉积过程中，不可避免的要涉及到枝晶生长的问题，因此用分形几何的方法对铜电沉积团聚的生长进行研究具有一定的实际意1实验实验所用装置如图1

研究了表面活性剂聚乙二醇6000对乙二胺四乙酸 (EDTA)/四羟丙基乙二胺 (THPED)二元络合体系化学镀铜的过程和化学镀铜表面结构的影响。. 混合电位-时间测试

化学镀铜的研究综述化学镀（ChemicalPlating）又称自催化镀（AutocatalyticPlating），是指在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐

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化学交流阻抗法,研究了不同工艺条件下电沉积Ni-Co-Fe合金镀层在3.5%的NaCl溶液中的耐腐蚀性电化学行为。. 用划痕仪测定了镀层与铜基体表面的结合

化学镀Ni-P-Cu合金是以化学镀Ni-P为基础,通过加入铜离子化学沉积Ni-P-Cu三元合金,所得合金镀层具有较前者更优良的导电性、热稳定性、耐磨性、抗磁性和更高的光

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