铜浆烧结工艺研究论文

为电子元器件的基础材料,其需求量大,要求高.随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越,价格低廉的贱金属浆料成为急需解决的问题.铜具备比金更

4).向所述的第二混合剂加入还原剂,于室温下反应30-180min分钟,得到纳米铜胶体; 5).将纳米胶体浓缩后,在60-80℃下旋转蒸发得到用于导电油墨的纳米铜浆。 上述铜源为氢氧化铜、氯化铜

本文是以氧化铝为基板的厚膜电路、散热板用铜浆为研究对象，对影响其烧结制度的基体、有机载体、气氛等因素进行研究，为厚膜电路用铜浆烧结制度确定提供依

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1、因气体的未及时排出而导致侧面或顶端的鼓泡问题。2、结时因为棱边铜粉间烧结收缩过大导致的棱边开裂的外观问题。3、实际生产中的烧铜工艺、端接工艺、烘干工艺

粒膏的压力辅助烧结行为及其低温烧结互连工艺与连接接头性能.实验结果表明,甲酸处理铜纳米颗粒膏的性能始终优于原始铜纳米颗粒膏.其中,甲酸处理铜纳米颗

一种mlcc用高烧结致密性铜浆及其制备方法 技术领域 1.本发明涉及mlcc用端电极浆料的技术领域，具体而言，尤其涉及一种mlcc用高烧结致密性铜浆及其制备方法

有些Ni浆必须在低含氧量烧结气氛中烧成，烧结工艺 复杂对设备要求高。 （2）Au及Au基电子浆料 Au浆料 Au导体浆料主要分为含玻璃的Au导体材料和强加

本课题研究了铜电极浆料的生产和制备工艺，以及工艺参数对铜电极浆料性能的影响。研究结果表明：纳米级铜粉的添加对铜浆的性能有改善，并且在氮气气氛中，