摘要Endura机台在半导体制造业的应用与优化Enduratoolsemiconductormanufacturing学科专业:集成电路生:张燕鹏指导教师:**圣企业导师:**旺天津大学信息学院二零一二
Endura机台在半导体制造业的应用与优化pdf
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半导体论文
半导体论文整流理论能带理论2电晶体的发明3积体电路积体电路就是把许多分立元件制作在同一个半导体晶片上所形成的电路4超大型积体电路二半导体和集成电路的现状及发展趋势半导体材料的发展现状和
基于PLC的半导体分选机控制系统的设计与实现
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SECS是半导体设备(半导体行业称设备为机台)必须遵循的一种国际通信协议。 EAP就是通过SECS与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流
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[关键词]半导体器件 封装技术. “半导体器件封装技术”是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。. 以大功率晶体三极管为例,实际看到的体积和外
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毕业论文(设计)-半导体课程设计.doc,课程设计 课程名称 微电子器件工艺课程设计 题目名称 PNP双极型晶体管的设计 学生学院___ 材料与能源学院___ _ 专业班级 08电子材料1班
望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测 与设备。 《半导体技术》是中文核心期刊、中国科技核心期刊,不仅被中国期刊网
的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、 抛光片、薄膜等。. 半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。. 常用的半导 体材料