电子与封装期刊

《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。 《电子与封装》自创刊以来,严格执

电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性

子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物，国家级期刊，综合影响因子：0.187。. 电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为促进微电子

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《电子与封装》杂志是在2002年正式创办的，它主要是由我国的电子科技集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，下面投期

微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE ，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本

电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性期刊。 电子与封装主

《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵