热界面材料失效机制研究论文

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摘要为了保证芯片在发热状态下也能维持正常功能,需要借助TIM材料将芯片和冷却装置(散热盖)连接在一起,通过TIM材料,将热传递出去,倒装芯片中应用在芯片和散热盖之间的热界面材料 (TIM1)

咨询记录 · 回答于2024-05-16 15:10:58

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