电子材料方向论文期刊投稿

电子科技大学学报简介 《电子科技大学学报》于1959年创刊,是中国最早的电子类期刊之一,是以电子科学为主的综合性学术刊物。 本刊刊登:电子通信、电子测量、生物电子学、雷达、电子

投稿网址:acs.manuscriptcentral.com 期刊网址:pubs.acs.org/journal/aa 所属分区:3区 是否TOP:非TOP期刊 是否综述:非综述期刊 是否OA:非OA期刊 期刊简介:ACS

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当前位置 : 论文发表 > 期刊 > 论文投稿 电子封装材料类的杂志 标签： 封装 杂志 短点 电子 材料 大侠 小女子 评审 感激 周期 哪些大侠们能给小女子推荐下电子封装

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好投的期刊，一般都是普刊，审稿快，录用率高，整个的出版周期短。. 以下推荐一个征稿范围包括材料类专业的英文国际期刊，中国知网（CNKI）收录检索。. 这

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