塑封电子元器件防潮性研究论文

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1、IPC/JEDEC J-STD-020《非密封固态表面安装器件潮湿/回流焊敏感度分类》 该标准的作用是帮助smt贴片制造厂商或采购方确定表面安装塑封器件对潮湿气氛的敏感

带你了解塑封电子元器件的防潮分析论文1研究现状为了减少由水汽引起的可靠性问题,各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料

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封 元器件 收藏本站 首页 期刊全文库 学位论文库 会议论文库 年鉴全文库 学术百科 ... 黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究 现状[J];材料导报;2000年09期 17 龙

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表现为MOS元器件的阈值电压漂移或跨导值降低,双极元器件的电流增益下降,PN结击穿电压蠕变,使元器件性能受到影响,这就是热载流子效应。 3.17“爆米花效应” “爆米花效应”是指塑封

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