半导体制造工艺论文

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摘要[关键词]半导体器件 封装技术. “半导体器件封装技术”是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。. 以大功率晶体三极管为例,实际看到的体积和外

咨询记录 · 回答于2024-06-27 10:53:48

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