半导体技术文章

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摘要蚀刻过程会重复多次,在不同温度下使用不同的材料和掺杂剂,以实现生产所需的硅芯片特性所需的所有操作。当前技术的分辨率限制(电路内的最小线路尺寸)为 0.35 微米。实现这样的结

咨询记录 · 回答于2024-04-27 13:27:24

半导体技术简介

蚀刻过程会重复多次,在不同温度下使用不同的材料和掺杂剂,以实现生产所需的硅芯片特性所需的所有操作。当前技术的分辨率限制(电路内的最小线路尺寸)为 0.35 微米。实现这样的结

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