摘要蚀刻过程会重复多次,在不同温度下使用不同的材料和掺杂剂,以实现生产所需的硅芯片特性所需的所有操作。当前技术的分辨率限制(电路内的最小线路尺寸)为 0.35 微米。实现这样的结
半导体技术简介
蚀刻过程会重复多次,在不同温度下使用不同的材料和掺杂剂,以实现生产所需的硅芯片特性所需的所有操作。当前技术的分辨率限制(电路内的最小线路尺寸)为 0.35 微米。实现这样的结
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