芯片的毕业论文

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河南大学计算机组成原理论文题目：中国芯片产业的发展及芯片制造工艺学号：161025282姓名：院系：软件学院专业：网络工程摘要本文主要论述中国芯片产业的

芯片论文参考文献: 美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,国内通信行业首次感受到“芯痛”. 中兴遭遇芯片危机给国

32587 参考文献 44 英特尔芯片的封装和测试工艺 摘要: 芯片封装是芯片生产过程中的一个重要步骤,目的在于保护芯片不受 或少受外界环境的影响,并为之提供一个

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