前瞻性产品研究论文

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摘要电子工艺论文篇(1) 现在电子元器件的封装更新换代越来越快,电路板上的元件越来越少,越来越密,管脚越来越细,电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件

咨询记录 · 回答于2024-06-09 23:06:42

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