优质答主摘要近日,第67届国际电子器件大会(IEDM 2021)以线下线上混合的形式召开。微电子器件与集成技术重点实验室7篇学术论文入选,研究成果覆盖了阻变存储器、铁电器件存
微电子器件与集成技术重点实验室
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半导体封装基板
从硅圆片制作开始,微电子封装可分为 0、1、2、3 四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG 基板或 Substrate)技术现涉及 1、2、3 三个等级和 2～5 的四个层次
中国科学技术大学中国科大诚聘
林子敬课题组(微尺度国家研究中心双聘) 生物物理理论计算,有计算机药物辅助设计和/或机器学习经验者优先 博士后:博士学位;研究助理:硕士学位 林子敬zjlin@ustc
凝聚芯力量开拓芯视野微电
中国计算机学会计算机工程与工艺专委会常务委员及教育工作组组长、复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室IP与芯片架构创新中心主任、国家重点研发计划“光电子
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机器学习和深度学习引用量最高的20篇论文2014
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微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters 2. IEEE Trans electron devices 3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来
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微电⼦领域顶级期刊速递(⼀) 学科资源导航 喜报!近⽇⼭东⼤学微电⼦学院宋爱民、⾟倩课题组在互补型(CMOS)薄膜晶体管集成电路研究领域取得了突破性进展,并在《IEEE Electron Device Letters》发表
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