半导体仿真期刊

篇名 一种新结构IGBT——内透明集电极IGBT的仿真 来源期刊 半导体学报 学科 工学 关键词 内透明集电极 PT-IGBT NPT-IGBT 高复合层 年,卷(期) 2008,(2) 所属期

受中国科学技术协会委托，由中国仿真学会负责 "2021年度仿真领域发布高质量科技期刊分级目录"试点项目的实施。. 经中国仿真学会项目评审委员会对期刊遴选结

篇名 TSV结构的几种SPICE模型仿真 来源期刊 半导体技术 学科 工学 关键词 硅通孔(TSV) SPICE模型 全波模型 有限元方法 S参数 年，卷（期） 2013,（10） 所属

3.1半导体器件 在毫米波系统中应用的半导体器件有混频器、低噪声放大器、倍频器、功率放大器及振荡器等。在40GHz(有些器件可达60GHz)以下,这些器件已有批量生

半导体仿真技术在宽禁带半导体器件领域中的应用,本次报告将围绕深紫外发光二极管(DUV LED)、MicroLED、日盲紫外探测器、肖特

最后说一句材料灌水的事情，材料类的影响因子确实高得有点离谱，但是上述的材料期刊，并不是你想灌水就可以灌水的。灌水都是大佬灌的，学术垄断还是比较严

摘要:作为微电子、集成电路等专业高年级本科生和研究生的核心专业课程,《半导体物理与器件》相关课程对信息技术产业的作用已经处于无法取代的地位.本文讨论了

跪求几个接收半导体器件仿真结果的期刊。. 求推荐材料类的sci，着急毕业！. 大家能不能推荐一个国内的能接收半导体器件方面英文文章的期刊. Micelectnic Journal

小木虫论坛-中文期刊点评专栏：拥有来自国内各大院校、科研院所的博硕士研究生，企业研发人员对期刊的专业点评，覆盖了1000+ 中文期刊杂志的专业点评信息，

术 创办日期：1976年6月 主管部门：中国电子科技集团公司（CETC） 主办单位：中国电子科技集团公司电子第十三研究所 刊 期：月刊 电 话：