电子学报杂志

即第一次投稿)，请先注册，并记住您的用户名和口令，同时本系统还将把您设置的用户名和密码通过您注册的E-mail发送给您。. 2. 如果您已经拥有用户名和密码，

Abstract: Through-silicon via (TSV) provides vertical interconnectivity among the stacked dies in three-dimensional integrated circuits (3D ICs) and is a

《电子学报》是由中国电子学会主办,期刊荣誉为:中科双高期刊;全国优秀科技期刊;国家期刊提名奖期刊。《电子学报》的办刊宗旨是反映中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想

1962年创刊，中国电子学会主办的高级学术月刊。刊登电子与信息及相关领域代表我国研究水平的最新科研成果和技术进展。本刊为中国自然科学核心期刊之一；科

《电子学报》优秀论文遴选(2022)结果公布 2022-03-17 《电子学报》主编新年寄语 2022-01-30 北京大学彭宇新教授团队招聘博士后 2021-12-05 中山大学集成电

电子学报杂志要求 [1]论点明确、新颖,逻辑严密,数据准确,文字精练。 [2]来稿应在篇首页的地脚处注明基金来源(项目名称及编号)、作者简介(姓名、出生年月、性别、职称、学位、

）频道-全球领先的杂志在线阅读、杂志订阅基地！汇集大众阅读类杂志、学术期刊共7000余种。杂志（期刊）种类包括教育杂志、学术期刊、免费杂志、红色

1. 《电子学报》 【专业方向】主要涉及电子与信息科学及相邻领域的原始性科研成果 【杂志级别】一级学报, 中文EI,英文版SCIE收录 【投稿费用】审稿费中文150元,

电子学报： 一月二十投稿 ，至十一月十五录用排版。历时十个多月。 总体来说电子学报很规范 很严，历经两次外审，审稿意见很犀利。 计算机研究与发展： 总历