参加国际学术交流会的论文

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摘要以及在微电子封装等相关过程上的应用;在国际一流学术刊物上发表SCI 论文130余篇,担任多个国际一流杂志

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如何投稿国际学术交流会议并得到论文集

以及在微电子封装等相关过程上的应用;在国际一流学术刊物上发表SCI 论文130余篇,担任多个国际一流杂志

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